拋光墊將拋光液中的磨粒輸送到工件表面，使突起的部分平坦化，是輸送拋光液的關鍵部件。拋光墊的剪切模量及彈性模量、粗糙度和可壓縮性等機械特性對工件的平整度及去除率有著重要影響。拋光墊的硬度對拋光均勻性有明顯的影響，硬墊可獲得較好的晶片內(nèi)(Within Wafer. WIW)均勻性和較好的平面度，軟墊可改善芯片內(nèi)(Within Die. WID)均勻性，通過組合使用硬墊及軟墊，來獲得良好的WID和WIW，如在圓片及其固定裝置間加一層彈性背膜，就可滿足剛性及彈性的雙重要求。拋光墊按其組成的材質(zhì)，可以分為聚氨醋拋光墊、無紡布拋光墊、帶絨毛結(jié)構(gòu)的無紡布拋光墊和兩層符合體拋光墊。拋光墊的表面粗糙度及多孔性將影響工件實際參與加工的面積、拋光液的傳輸量和材料去除率。拋光墊表面越粗糙，接觸的面積就越大，使得材料去除率增大。拋光墊經(jīng)過多次使用后，其表面會逐漸“釉化”，從而使去除材料的速度下降。這時，可以用修整的方法來復原拋光墊的粗糙度，一般采用修整環(huán)修整，達到復原或改善拋光墊輸送拋光液的性能，從而使去除速度得到維持且延長拋光墊的壽命。因而改進拋光墊、延長其使用壽命從而減小加工損耗是CMP技術的主要挑戰(zhàn)之一。